4차 산업혁명 시대의 핵심 동력인 반도체 산업은 이제 국가 경쟁력 강화를 위해서도 필수적인 산업이 됐다. 한양인터칼리지 미래반도체공학전공은 융합형 반도체 인재 육성을 목표로 한다.

반도체 공정, 역학, 회로, 패키징, 설계 등 학문 간 장벽을 허물어 반도체 전 영역에 대한 융합 교육을 실시한다. 여기에 인공지능 및 머신러닝 활용에 이르기까지, 최신 기술 교육과정도 발 빠르게 반영했다. 그러나 미래반도체공학전공은 단순히 융합형 인재 양성에 만족하지 않는다. 졸업 후 현장에 바로 투입될 수 있는 실무형 인재를 목표로 한다. 그래서 반도체 8대 공정에 대한 실험·실습, 반도체 소자 및 패키징을 직접 설계하고 테스트할 수 있는 실험·실습 수업이 중심이 된다.

“학부생을 연구에 참여시키는 것은 조기에 전문 인재를 육성하기 위해서입니다. 학·석 연계 과정이나 석·박사 통합 과정 등을 활용해 산업 현장에서 필요로 하는 반도체 전문 연구원을 빠르게 배출하려 합니다.”

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