학부 전공과정
학부 전공과정
Semiconductor Engineering Future
미래반도체공학 프로그램
교육목표
국내 최고 수준의 한양대학교 반도체 Fab, 패키징 Fab 시설을 활용하여 첨단 실험 실습 운영을 통한 실무형 반도체 파이형 융합 인재 양성
인재상
산업 수요가 반영되어 학문 간 경계를 초월한 융합형 교육으로 양성되는 반도체 파이형 인재
이론과 실습의 균형을 통한 깊이 있는 역량 강화
- 체계적인 핵심기초 및 융합 이론 교육
- - 기본적인 반도체 물리학, 소자 설계, 공정 기술 등 기초 과목을 포함하여, 반도체를 구성하는 다양한 영역에 대한 이해도를 갖춤과 동시에 다학제간 융합을 위한 기초 학문적 기반 제공
- 융합 실습 중심 교육
- - 최신 반도체 공정 장비 및 시뮬레이션 도구를 활용한 실습 중심의 교육과정 제공
- - 반도체 소자를 직접 설계하고 테스트하며, 이론에서 배운 내용을 실제 공정 및 제조 과정에서 검증할 기회 제공
- 프로젝트 기반 학습(PBL)
- - 팀 프로젝트를 통해 이론과 실습을 융합하여 산업체에서 직면할 수 있는 문제를 해결하는 과정 학습
2024-2027 교육과정 이수체계도
