학부 전공과정

• 미래반도체공학
• 융합의과학
• 융합의공학
• 인지융합과학
• 미래사회디자인
• 혁신공학경영

프로그램 소개

산업 수요가 반영된 융합형 x 실무형 반도체 인재 육성을 위한 한문 간의 경계를 초월한 융합형 교육 프로그램

• 체계적인 핵심기초 및 융합 이론 교육
  • - 기본적인 반도체 물리학, 소자 설계, 공정 기술 등 기초 과목을 포함하여, 반도체를 구성하는 다양한 영역에 대한 이해도를 갖춤과 동시에 다학제간 융합을 위한 기초 학문적 기반 제공
• 융합 실습 중심 교육
  • - 최신 반도체 공정 장비 및 시뮬레이션 도구를 활용한 실습 중심의 교육과정 제공
  • - 반도체 소자를 직접 설계하고 테스트하며, 이론에서 배운 내용을 실제 공정 및 제조 과정에서 검증할 기회 제공
• 프로젝트 기반 학습(PBL)
  • 팀 프로젝트를 통해 이론과 실습을 융합하여 산업체에서 직면할 수 있는 문제를 해결하는 과정 학습

교육목표

국내 최고 수준의 한양대학교 반도체 Fab, 패키징 Fab 시설을 활용하여 첨단 실험 실습 운영을 통한 실무형 반도체 파이형 융합 인재 양성

교육과정

* 400단위 6학점 이상 이수 필수

이수체계

교수진

• PD 교수

• 참여 교원

졸업 후 진로

반도체 기업 취업, 반도체 장비.소재 기업 취업, 대학원 진학, 반도체 IT 융합 직무, 스타트업/창업

다전공

한양YK인터칼리지 및 서울캠퍼스 학부생 모두 다중·부전공 신청 가능(누적평점 3.0 이상)