학부 전공과정

학부 전공과정

• 미래반도체공학
• 융합의과학
• 융합의공학
• 인지융합과학
• 미래사회디자인
• 혁신공학경영

프로그램 소개

산업 수요가 반영된 융합형 x 실무형 반도체 인재 육성을 위한 학문 간의 경계를 초월한 융합형 교육 프로그램

• 체계적인 핵심기초 및 융합 이론 교육
  • - 기본적인 반도체 물리학, 소자 설계, 공정 기술 등 기초 과목을 포함하여, 반도체를 구성하는 다양한 영역에 대한 이해도를 갖춤과 동시에 다학제간 융합을 위한 기초 학문적 기반 제공
• 융합 실습 중심 교육
  • - 최신 반도체 공정 장비 및 시뮬레이션 도구를 활용한 실습 중심의 교육과정 제공
  • - 반도체 소자를 직접 설계하고 테스트하며, 이론에서 배운 내용을 실제 공정 및 제조 과정에서 검증할 기회 제공
• 프로젝트 기반 학습(PBL)
  • 팀 프로젝트를 통해 이론과 실습을 융합하여 산업체에서 직면할 수 있는 문제를 해결하는 과정 학습

교육목표

국내 최고 수준의 한양대학교 반도체 Fab, 패키징 Fab 시설을 활용하여 첨단 실험 실습 운영을 통한 실무형 반도체 파이형 융합 인재 양성

교육과정

400단위 6학점 이상 이수 필수

• 본 교육과정은 변동될 수 있으므로, 반드시 학기별 수강편람을 확인하시기 바랍니다.
• 세부 사항은 한양대학교 교육과정을 참고해 주십시오. 한양YK인터칼리지 교육과정 바로가기

이수체계

교수진

• PD 교수

• 참여 교원

졸업 후 진로

반도체 기업 취업, 반도체 장비.소재 기업 취업, 대학원 진학, 반도체 IT 융합 직무, 스타트업/창업

다전공

한양YK인터칼리지 및 서울캠퍼스 학부생 모두 다중·부전공 신청 가능(누적평점 3.0 이상)